所謂焊接也即是利用液態(tài)的“焊錫”潤濕在基材上進(jìn)而達(dá)到接合的效果。而不同的是焊會(huì)隨著溫度的降低而凝固成為接點(diǎn)。而當(dāng)焊錫潤濕在基材上時(shí)，理論上兩者之間是會(huì)以金屬化學(xué)鍵結(jié)合的，進(jìn)而形成一種連續(xù)性的接合，但是在實(shí)際狀況下，基材會(huì)受到空氣以及周邊環(huán)境的侵蝕，而形成一層氧化膜來阻擋“焊錫”，使其無法達(dá)到較好的潤濕效果。如果未能將基材表面的氧化膜除去，即使是勉強(qiáng)沾上“焊錫”，其結(jié)合力量也是非常的弱。
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